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重庆群崴电子材料有限公司

公司规模:50 - 99人

公司性质:台港澳与境内合资

重庆群崴电子材料有限公司

重庆群崴电子材料有限公司是一家中台合资企业,汇集台湾专业人士之自主知识产权技术为一体,注册资金:900万元人民币,公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝、纳米悍膏、纳米导电胶等各类锡制品的研制、生产和销售。

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